由中国汽车工程学会主办的第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）将于2024年11月11-14日在中国重庆·科学会堂举办。

在全行业的大力支持下，SAECCE 年会影响力不断提升，已成为汽车领域技术体系最全、规模最大、层次最丰富的综合性学术交流年会，在引领汽车技术发展方向、促进技术交流与合作、推动技术创新方面发挥了重要作用。

SAECCE 2024以“智能涌现，迈进加速变革新阶段”为主题，计划召开举办1场开幕式及全体大会、4场主论坛、1场CTO闭门峰会，近100场专题论坛及技术研讨会，技术展览面积预计15000平米，同期举办2024电动汽车智能底盘大会(ICHASSIS 2024)、2024国际汽车数字化与智能制造大会(ADIM 2024)及第二届青少年汽车科技节等会议及活动。

——四大主题&五大特色展区共同呈现，进一步促进行业合作与交流同期技术展览致力于打造更专业、更大规模的汽车领域全产业生态链的专业技术展览，计划面积15000平米，将展示汽车领域全产业生态链核心技术与产品，并计划邀请150+企业及品牌参与展示，现场超500个最新技术与产品展示交流，观展观众超过20000人次，进一步促进行业交流与合作。

2024技术展览将重点打造包括节能与新能源、智能网联、测试仿真与装备、整车集成及共性技术在内的四大主题及包括先进技术电池及整车热管理特色展、车路云一体化特色展、仿真软件及工具链特色展、智能底盘、车规级芯片特色展在内的五大特色展，并进一步丰富“基础研究展区”，展示汽车产业最新前沿技术研究进展与成果。

展品范围

节能与新能源

新能源整车、先进技术电池、发动机及动力总成、轻量化零部件、材料及相关技术、电机及电驱系统、电控系统、充换电和配套设施、新能源汽车线束与连接器。

智能网联

智能驾驶解决方案及AI芯片、感知传感器等硬件、智能座舱相关技术、座舱芯片、域控制器等零部件、人机交互相关技术、网联通信解决方案、智能驾驶安全解决方案、路侧设备、地图及定位模组等基础设施。

测试仿真与装备

测试技术及装备、仿真技术及软件工具链等。

整车集成及共性技术

整车集成、车身与内外饰、线控底盘（制动、转向、悬架）、底盘域控制、汽车共性相关技术及产品。

已确认参展企业（部分）

SAECCE 2024同期技术展览已全面启动招商，目前已有包括赛力斯、比亚迪、一汽、是德科技、赢富仪器、极海半导体、为旌科技、思博伦通信、维克多汽车、芯旺微电子、泽尔测试、同元软控、同星智能、dSPACE、星河智联、思佳科技、致远电子、富朗巴软件、理工雷科、九州华海科技、中路昌试验机制造、壳牌、瑞发科半导体、三菱电机等在内50+企业确认参展。

SAECCE往届技术展览回顾

第30届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2023）于2023年10月25-27日在北京·北人亦创国际会展中心盛大召开。大会同期技术展览，聚焦汽车全产业链核心技术展品，共吸引近150家来自海内外的企业及品牌参展，整体展出面积达1.5万平米，展览三天共吸引近10,000人次专业观众现场参观交流，为处于新一轮机遇期的汽车产业注入了新的驱动力。

展会咨询

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